PDF CPD73 Data sheet ( Hoja de datos )

Número de pieza	CPD73
Descripción	Bridge Rectifier Monolithic Quad Diode Bridge Chip
Fabricantes	Central Semiconductor
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No Preview Available ! PROCESS CPD73 Bridge Rectifier Monolithic Quad Diode Bridge Chip PROCESS DETAILS Die Size Die Thickness Bonding Pad Area 1 (+DC) Bonding Pad Area 2 (AC) Bonding Pad Area 3 (-DC) Bonding Pad Area 4 (AC) Top Side Metalization Back Side Metalization GEOMETRY 25 x 25 MILS 6.0 MILS 3.0 x 3.0 MILS 3.0 x 7.0 MILS 3.0 x 4.0 MILS 3.0 x 7.0 MILS Al - 12,000Å Au - 5,000Å GROSS DIE PER 3 INCH WAFER 10,000 PRINCIPAL DEVICE TYPES CMFBR-6F w w w. c e n t r a l s e m i . c o m R2 (22-March 2010) 1 page

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Hoja de datos destacado

Número de pieza	Descripción	Fabricantes
CPD73	Bridge Rectifier Monolithic Quad Diode Bridge Chip	Central Semiconductor
CPD74	Switching Diode Monolithic Isolated Quad Switching Diode Chip	Central Semiconductor
CPD76X	1 Amp Schottky Diode Chip	centralsemi
CPD79	2 Amp Schottky Rectifier Chip	centralsemi

Número de pieza	Descripción	Fabricantes
SLA6805M	High Voltage 3 phase Motor Driver IC.	Sanken
SDC1742	12- and 14-Bit Hybrid Synchro / Resolver-to-Digital Converters.	Analog Devices

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